Вентиляр с 3-контактным разъемом. На плате помимо разъема для процового вентиля (CPU Fan) есть еще два: около процового вентиля - Power Fan и около передней стенки - Chassis Fan:
Корпусной вентиль подключен к разъему Chassis Fan, белая закорючка под процовым кулером - разъем Power Fan:
В отношении управления вентилями из Биоса, в Биосе я видел 2 пункта, которые этому посвящены:
Т.е. Cool'n'Quiet, я так понял, должна работать с боксовым кулером АМД. У меня этот пункт стоит Disabled. Собственно на сайте АМД об этом несколько слов:
http://www.amd.com/ru-ru/Processors/Pro ... 72,00.html . Вроде надо еще драйвер установить. На диске ASUS еще еще прога для этой штуки, но я ее не ставил.
Smart Q-Fan у меня тоже Disabled. Впрочем, я так понимаю, она лишь позволяет установить напряжение, на котором начнет крутиться соответствующий вентиль при превышении заданной температуры на проце или на матери, а не жестко задавать число оборотов.
Хотя обе функции у меня выключены, вентиль изменяет число оборотов при увеличении темп-ры проца. Это ясно видно при закрытой крышке.
В общем, я поставил корпусной вентиль на заднюю стенку и подсоединил к разъему Power Fan. Вот чего получилось:
Power Fan включен
В биосе:
при открытой крышке
CPU Fan = 3250 rpm, Power Fan = 2500 rpm, CPU T = 36 C, MB T = 32 C;
при закрытой крышке
CPU Fan = 3250 rpm, Power Fan = 2500 rpm, CPU T = 41 C, MB T = 29 C.
Когда загружена винда, спокойное состояние, при закрытой крышке:
CPU Fan = 3250 rpm, Power Fan = 2500 rpm, CPU T = 35 C, MB T = 29 C, HDD300 = 32 C, HDD80 = 30 C.
Когда загружена винда, обычная загрузка проца (отдача по торрентам, загрузка файлов, фильм какой-нить идет), при закрытой крышке:
Изменение: CPU T = 39 C.
Power Fan отключен
в биосе при закрытой крышке:
CPU Fan = 3800 rpm, CPU T = 44 C, MB T = 34 C;
Когда загружена винда, спокойное состояние при закрытой крышке:
CPU Fan = 3600 rpm, CPU T = 39 C, MB T = 34 C.
Когда загружена винда, обычная загрузка проца, при закрытой крышке:
CPU Fan = 3800 rpm, CPU T = 42 C, MB T = 34 C.
Когда загружена винда, обычная загрузка проца, при открытой крышке:
CPU Fan = 3200 rpm, CPU T = 36 C, MB T = 35 C, HDD300 = 39 C, HDD80 = 31 C.
В целом можно сказать, что скорость проца не падает ниже 3200 rpm ни при старте, ни при включенном корпусном вентиле, который судя по давлению на руке дает более ощутимый поток, чем процовый и в БП. При открытой крышке без корпусного вентиля температура проца меньше, чем при закрытой с вентилем, а температура матери, наоборот - выше. Выигрыш от вентиля все-таки если есть, то не особенно велик. Если же добиться от него всего 1000 rpm (чтоб не шумел), выигрыш, вероятно будет градус - другой.
Выигрыш для второго винча, вероятно, более существенный: 39 С/ 32 С.
Так что актуальнее выбирать процовый, а не корпусный вентиль.
VVVas писал(а):Это ты врят ли победишь. Самсунги они сами по себе всё время так гудят. Сегейты так не гудят, но вот когда он читает или пишет инфу, то жутко хрумтит очень громко. А поскольку ты постоянно на раздаче, то хрумчение будет жуткое.
Ну спасибо, успокоил ^_^ У меня Самсунг 80 Гб не шумит ничего, так что это, верно, от объема зависит. Все же надо попытаться победить. Т.е. радиатор от Залмана ничего не даст, по-твоему?
Если 300 Гб винч стоит без резинок на книжке, то шумит куда больше: площадь соприкосновения больше, а так, на резинках в площадь соприкосновения входит только узкая краевая кромка.
Насчет укладки шлейфов помучался я, помучался с этой правильной укладкой и плюнул. Расположить шлейф к винчам так, чтобы он не закрывал часть пространства, нельзя. Хорошо тебе с SATA. Дело гиморное, а толку я не понимаю. То, что лежит в районе отсеков (80-гиговый винт и DVD-RW), в улучшении тепловых характеристик, по-моему не нуждается. С передней стенки ничего не дует, т.к. там нет ни щелей, ни вентиля. Так что шлейфы особо ничему не препятствуют. Во всяком случае к потенциально проблемному 300 Гб винчу их расположение отношения не имеет. В принципе щели есть только на задней стенке:
На задней стенке есть съемные штуки около винча. Можно одну там снять, чтобы воздух снаружи шел, немножко к винчу и к видеокарте. Не знаю, насколько это эффективно по идее. Но других источников холодного воздуха, кроме как на задней стенке, в корпусе нет.